光模塊COB工藝介紹-摩泰光電

1. 什么是COB工藝

最近幾年，高速光模塊經(jīng)常提到COB（Chip-on-Board）工藝。所謂COB工藝，是指將裸露芯片直接固定在印刷電路板上，然后通過金線引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線封裝保護的工藝。和常規(guī)工藝相比，本工藝封裝密度高，工序簡便，信號完整性問題少，在價格上具有一定的優(yōu)勢。

2. COB工藝主要工序

COB工藝主要包括固晶、打線、耦合三個工序。

2.1 固晶

通過精度很高的固晶儀器，將裸芯片通過導電銀膠固定在PCB的表面，如圖所示。首先機器先識別PCB板需要固晶的位置，通過點膠針沾取適量銀膠到此處，然后機器吸嘴從料盒吸取光芯片和電芯片分別貼放在剛才點銀膠的位置，人工檢測固晶的精度后通過高溫烘烤就可以固定芯片了。

圖1 固晶示意圖

2.2 打線

打線是在電芯片和光芯片之間以及電芯片和PCB焊盤之間打金線，使其達到電氣與機械的連接，常用打線機完成。固晶和打線是至關(guān)重要的，打線需要滿足拉力測試，對打線的長度也有一定的要求，過長過短都會影響實際的性能，例如靈敏度，發(fā)射眼圖，光模塊失效分析就有打線因素。

圖2 打線示意圖

2.3 耦合

耦合是將lens固定在pcb板上，使得VCSEL垂直發(fā)出的光能通過透鏡反射平行發(fā)射，耦合步驟至關(guān)重要，lens歪了或者是UV膠涂的不合理都會導致發(fā)射光功率和靈敏度的變化和差異。

一般操作流程為：將固晶打線好的PCB板芯下載程序后，通過自動耦合機將適配器lens耦合到一個收發(fā)光最佳的位置。對lens先進行UV膠初次固定，之后進行黑膠固化，高溫環(huán)境下烘烤幾個小時可以完成。通過COB自動耦合機加工，自動化程度高，人工只需上下料，可以實現(xiàn)自動耦合、點膠，極大的提高了模塊加工效率。

圖3 耦合

摩泰光電自有固晶、打線、自動耦合生產(chǎn)線，可以提供各類基于COB工藝的光模塊產(chǎn)品，歡迎大家選購。

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