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        3D測試是確保光纖連接器性能的關鍵測試。在生產光纖跳線組件時,廠家會使用3D干涉儀(是一種光學干涉測量儀器)檢查光纖連接器端面并嚴格控制連接器端面的尺寸。3D測試主要是測量曲率半徑、頂點偏移和光纖高度。詳情如下:
        ? 曲率半徑
        曲率半徑是指插芯軸線到端面的半徑,如下圖所示,也就是套圈端面的曲線半徑。高品質的光纖跳線連接器端面的曲率半徑應控制在一定范圍內。曲率半徑超過標準下限就會給光纖施加較大壓力,而曲率半徑超過標準上限則無法給光纖施加壓力,從而導致連接器與光纖端面出現氣隙(即空氣間隙)。曲率半徑超過測試標準會導致光散射或物理接觸不足,從而無法保證優(yōu)良的傳輸性能。只有適當的曲率半徑才能確保正確的施壓以及優(yōu)良的傳輸性能。
3D測試之曲率半徑
圖1 3D測試之曲率半徑
        ? 頂點偏移
        頂點偏移是指研磨拋光后的插芯端面曲線的最高點到光纖纖芯的軸線距離。這是拋光過程中的關鍵項,而不準確的拋光會導致頂點偏移。
3D測試之頂點偏移
圖2 3D測試之頂點偏移
        ? 光纖高度
        光纖高度是光纖端面到插芯斷面的距離,也就是纖芯到套圈端面的延伸高度。高品質的光纖跳線連接器端面的光纖高度應控制在一定范圍內同樣,光纖高度不能超過標準范圍。如果光纖高度高與標準,在對接兩個光纖連接器時會增大光纖內的壓力,從而損壞光纖;如果光纖高度低于標準范圍,在對接兩個光纖連接器時會產生間隙,導致插入損耗增加。這對插入損耗有嚴格要求的傳輸而言,是必須要避免的。
3D測試之光纖高度
圖3 3D測試之光纖高度
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