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1. TEC簡(jiǎn)介

TEC(Thermo Electric Cooler)是半導(dǎo)體制冷器 (也稱(chēng)熱電制冷器) 的簡(jiǎn)稱(chēng)。它是一種基于熱電材料的帕爾貼效應(yīng)實(shí)現(xiàn)的固態(tài)制冷技術(shù)，可以通過(guò)改變電流方向?qū)崿F(xiàn)的TEC器件表面的溫度控制。

2. TEC在光模塊中的應(yīng)用

光模塊從是否需要帶自動(dòng)溫度控制的角度進(jìn)行分類(lèi)，可以分成不帶制冷（無(wú)TEC）及帶制冷（帶TEC）兩種，對(duì)應(yīng)的TEC主要用于控制TOSA內(nèi)的LD半導(dǎo)體芯片的工作溫度，使其長(zhǎng)期工作在恒定溫度下；

TEC一般封裝在TO-CAN或BOX的腔內(nèi)與LD之間進(jìn)行熱傳導(dǎo)控制，下圖為T(mén)EC在EML TOSA封裝結(jié)構(gòu)中的示意圖；

帶TEC的EML TOSA結(jié)構(gòu)示意圖

圖1 帶TEC的EML TOSA結(jié)構(gòu)示意圖

3. 光模塊帶TEC與不帶TEC選型介紹

帶TEC的產(chǎn)品一般應(yīng)用在以下幾種常見(jiàn)的場(chǎng)景：

a、對(duì)波長(zhǎng)溫漂要求嚴(yán)格的應(yīng)用上（類(lèi)似DWDM光模塊）；

b、大部的EML TOSA的DFB與EA需要使用TEC去恒定溫度避免兩個(gè)零件的溫漂系數(shù)差異導(dǎo)致的輸出光功率波動(dòng)；

c、在高速遠(yuǎn)距離傳輸?shù)漠a(chǎn)品上，使用TEC恒溫可減小溫度變化引起的熱噪聲的起伏，以及優(yōu)化大功率光芯片的散熱，從而提升產(chǎn)品的信號(hào)傳輸能力；

選擇光模塊是否帶TEC主要取決與實(shí)際的應(yīng)用場(chǎng)景及成本的預(yù)算，帶TEC的光模塊成本相對(duì)比較高，但在高速、長(zhǎng)距離、DWDM等應(yīng)用上具有更好的傳輸性能及可靠性。

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